職責描述：
1 、封裝設計方案，為公司的芯片（半導體芯片）封裝提供封裝設計方案，封裝技術以及成本分析；
2、 封裝方案的實現(xiàn)：負責產(chǎn)品開發(fā)過程中封裝職責的履行及流程的執(zhí)行、推動；
3、 解決封裝開發(fā)中芯片散熱、工藝實現(xiàn)問題，保證封裝可靠性、可用性、可制造性。

任職要求：
1、本科以上學歷， 微電子、光學、通信以及相關專業(yè)；
2、 2年以上半導體芯片封裝設計開發(fā)經(jīng)驗；
3、 熟悉半導體芯片封裝設備，生產(chǎn)工藝以及設計軟件；
4、 熟悉封裝結(jié)構、可靠性、散熱性能，有半導體晶圓工廠生產(chǎn)或封裝經(jīng)驗者優(yōu)先。

西安中科創(chuàng)星科技孵化器有限公司由中科院及西安光機所聯(lián)合社會資本發(fā)起創(chuàng)辦，是國內(nèi)首個專注于“硬科技”領域的高科技企業(yè)投資孵化平臺，旨在引進全球硬科技領域高端創(chuàng)業(yè)領軍人才，孵化擁有行業(yè)顛覆性技術的領跑型企業(yè)，共建以“研究機構+天使基金+孵化器+創(chuàng)業(yè)培訓”為一體的科技創(chuàng)業(yè)熱帶雨林生態(tài)。
圍繞光子制造、光子信息、生物光子三大產(chǎn)業(yè)集群，聚焦于光電子集成、軍民融合、人工智能、大數(shù)據(jù)、醫(yī)療健康五大領域，管理基金約50億。

1. 已投資孵化企業(yè)200余家，引進海外高端創(chuàng)業(yè)團隊60余個；累計引進15名國家“千人計劃”人才、37名“百人計劃”人才, 新增就業(yè)6000余人；
2. 已有7家企業(yè)掛牌“新三板”（炬光科技、諾維北斗、分享時代、九索數(shù)據(jù)、華江環(huán)保、掌中飛天、中研宏科），基金整體帶動社會資本25億元以上；
3. 全國608家國家級科技企業(yè)孵化器業(yè)績考核中被評為優(yōu)秀（A類） , 被鈦媒體評定為“2015年度特色孵化器TOP10” ；
4. 2016年榮獲“2016年度科技盛典”科技創(chuàng)新團隊（與天宮二號、長征五號團隊齊名） ；
5. 18次登上央視熒幕，《新聞聯(lián)播》8次專題報道，中央級媒體聚焦報道130余次；
6. 習近平、李克強、萬鋼等多位領導視察指導 。


? 沒有后顧之憂的物質(zhì)待遇和理想使命愿景
? 激情滿滿積極進取不斷前行的正能量
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? 沒有山頭的簡單人際關系
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