崗位職責：
1、負責新產品的硬件方案評估、硬件原理圖設計與PCB layout、跟進制板與貼片、支撐電子物料采購，以及硬件調試測試、維護優(yōu)化；
2、負責跟進電子部件的選用、設計、對接、制作、測試等，如電池、屏幕、FPC等；
3、負責編寫相關硬件文檔及標準化資料（如硬件方案、硬件規(guī)格書、原理圖、BOM、測試報告等）；
4、負責貼片、量產、組裝生產、CTA、FTA、3C以及試產、量產等方面的技術支持；
5、負責外部方案公司資源及其他供方的對接溝通、跟進協(xié)調，達成目標；
6、負責配合項目組、其他方向協(xié)作達成項目目標，及完成公司交辦的其他工作。

任職要求：
1、電子、通信工程相關大專以上學歷；
2、有扎實的數字電路、模擬電路基礎知識，熟悉信號完整性、EMC等知識和分析處理；
3、五年以上手機平臺方案的硬件基帶、RF設計與調試經驗， 有3G和4G智能手機產品硬件開發(fā)調試實際經驗，熟悉MTK或高通相關主流平臺；熟悉ARM、單片機等外圍接口電路設計，如STM32系列等；
4、熟練掌握各種調試測試儀器，比如電源、示波器、Agilent 8960 、CMW 500等，焊接熟練；
5、熟練使用AUTO cad、原理圖設計與layout工具軟件，如Cadence等；熟練使用常用辦公軟件。
6、具備良好的英文讀寫能力，至少能夠閱讀英文資料手冊和相關國際安全規(guī)范并準確理解；
7、進取心強，有良好的學習和創(chuàng)新能力；做事認真負責、吃苦耐勞，善于溝通，具有良好的團隊合作精神，能承受較強的工作壓力。

公司秉承“用心做事、服務至上”的工作理念，以客戶需求為導向、以共贏為目標