崗位職責(zé)：
1、從事智能硬件產(chǎn)品基帶電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試，并與軟件工程師，射頻工程師，結(jié)構(gòu)工程師緊密合作完成設(shè)計(jì)和新產(chǎn)品推出工作。
2、評估新模塊的接口，與手機(jī)系統(tǒng)的匹配，及時(shí)與廠商合作，完成新的設(shè)計(jì)、對元器件進(jìn)行選型、評估和測試。
3、參與對新技術(shù)新平臺(tái)的可行性評估，負(fù)責(zé)并完成文檔的總結(jié)和更新。
4、跟蹤世界新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品的最新動(dòng)態(tài)。
5、負(fù)責(zé)功耗優(yōu)化、電源管理、LCM、camera、TP等一種或多種電路，使其達(dá)到或超過系統(tǒng)及電路的設(shè)計(jì)指標(biāo)。
崗位要求：
1、全日制本科及以上，5年以上基帶工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉ARM平臺(tái)架構(gòu)，熟悉通信技術(shù)的工作原理。
3、精通手機(jī)基帶部分的工作原理以及相關(guān)信號(hào)波形，精通MTK平臺(tái)。
4、具有復(fù)雜問題的分析能力并提出解決方案，同時(shí)采取措施避免風(fēng)險(xiǎn)。
5、具備小項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或組長的管理能力，能為基帶團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)知識(shí)和技能方面的培訓(xùn)和流程建設(shè)的支持。

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