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  • 企

    IC驗(yàn)證工程師

    面議 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    主要工作內(nèi)容與職責(zé)：1. IC模塊級(jí)驗(yàn)證環(huán)境、測(cè)試向量的開(kāi)發(fā)和調(diào)試;2. SOC芯片級(jí)驗(yàn)證環(huán)境、測(cè)試向量的開(kāi)發(fā)和調(diào)試;任職要求：1. 計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);2. 具備2年以上IC驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn);3. 熟悉驗(yàn)證仿真工具（如VCS、mvsim）和流程;4. 熟悉C...
  • 企

    手機(jī)射頻工程師

    面議 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    任職要求：1、負(fù)責(zé)具體產(chǎn)品的射頻部分的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、調(diào)試工作 2、負(fù)責(zé)指導(dǎo)研發(fā)階段測(cè)試及解決測(cè)試過(guò)程中的任何相關(guān)問(wèn)題 3、負(fù)責(zé)對(duì)自己所做的產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)進(jìn)行支持，協(xié)助處理生產(chǎn)的相關(guān)問(wèn)題 4、參與兼容器件的選型認(rèn)證工作，負(fù)責(zé)技術(shù)方面的測(cè)試判斷 5、對(duì)售后、技術(shù)等部門(mén)進(jìn)行培訓(xùn)和支持...
  • 企

    音頻工程師

    面議 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    任職要求：1、熟悉移動(dòng)通信終端產(chǎn)品對(duì)音頻的要求 2、有音頻方面或基帶研發(fā)方面的工作經(jīng)驗(yàn) 3、熟悉移動(dòng)通信終端電聲器件選型、評(píng)估及測(cè)試，熟悉音頻電路原理圖設(shè)計(jì)與PCB設(shè)計(jì) 4、具有移動(dòng)通信終端音腔結(jié)構(gòu)評(píng)估、設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 5、具有各類(lèi)認(rèn)證及運(yùn)營(yíng)商音頻認(rèn)證參數(shù)調(diào)試及認(rèn)證現(xiàn)場(chǎng)支持經(jīng)...
  • 企

    基帶經(jīng)理

    24-36萬(wàn) | 上海市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、部門(mén)內(nèi)部建設(shè)：招聘、培訓(xùn)、樹(shù)立目標(biāo)，幫助員工建設(shè)，提供反饋與激勵(lì)。2、系統(tǒng)方案的論證：組織相關(guān)硬件工程師進(jìn)行系統(tǒng)方案的論證、關(guān)鍵器件的選型評(píng)估工作。3、轉(zhuǎn)產(chǎn)支持： 組織人員對(duì)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)進(jìn)行支持，協(xié)助處理生產(chǎn)及售后的相關(guān)問(wèn)題；4、主導(dǎo)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)調(diào)試工作：主導(dǎo)...
  • 企

    數(shù)字IC后端工程師

    面議 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)芯片的后端物理實(shí)現(xiàn)，從NETLIST到GDSII。 2.負(fù)責(zé)芯片物理設(shè)計(jì)的時(shí)序收斂，DRC/LVS,Power plan等。 職位要求： 1.兩年以上數(shù)字后端工作經(jīng)驗(yàn)，熟練使用ICC或Encounter，熟悉IC后端流程。...
  • 企

    EDA工程師

    面議 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)Layout、出圖等EDA相關(guān)工作工作內(nèi)容； 2、手機(jī)電路板的Layout和布線。 任職要求： 1、熟練使用PADS軟件； 2、3年以上電路板布線經(jīng)驗(yàn)； 3、熟悉射頻原理及電路者優(yōu)先； 4、有手機(jī)行業(yè)EDA相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
  • 企

    基帶工程師

    面議 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)：負(fù)責(zé)具體產(chǎn)品的硬件基帶部分的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、調(diào)試工作。2、測(cè)試支持：負(fù)責(zé)指導(dǎo)研發(fā)階段測(cè)試及解決測(cè)試過(guò)程中的任何相關(guān)問(wèn)題。3、轉(zhuǎn)產(chǎn)支持： 負(fù)責(zé)對(duì)自己所做的產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)進(jìn)行支持，協(xié)助處理生產(chǎn)的相關(guān)問(wèn)題。4、參與同平臺(tái)其它產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)：參與相同平臺(tái)的其它產(chǎn)...
  • 企

    硬件工程師-應(yīng)屆生崗位

    8-11萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1.負(fù)責(zé)POS機(jī)的硬件原理圖設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)POS機(jī)的PCB Layout；3.負(fù)責(zé)樣機(jī)制作、物料選型、硬件單元測(cè)試及調(diào)試等硬件相關(guān)的工作；4.負(fù)責(zé)處理POS機(jī)認(rèn)證的相關(guān)技術(shù)問(wèn)題；5.負(fù)責(zé)編寫(xiě)產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中硬件相關(guān)的技術(shù)文件。任職要求：1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷，通...
  • 企

    裝備開(kāi)發(fā)工程師

    21-28萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)板卡或組件的測(cè)控方案設(shè)計(jì)及跟蹤實(shí)施；2.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）分析、需求輸出及審核，負(fù)責(zé)新項(xiàng)目裝備開(kāi)發(fā)計(jì)劃的制定和落實(shí)；3.參與裝備開(kāi)發(fā)失效模式分析活動(dòng)；4.參與裝備技術(shù)平臺(tái)的方案設(shè)計(jì)及實(shí)施；5.參與測(cè)試裝備的驗(yàn)收及確認(rèn)流程建設(shè)。任職要求：1...
  • 企

    高級(jí)運(yùn)維工程師（清源華衍水...

    7-12萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    "1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)、三年以上的服務(wù)器維護(hù)經(jīng)驗(yàn)；2、精通Linux系統(tǒng)的安裝配置及調(diào)優(yōu)；3、熟悉網(wǎng)絡(luò)知識(shí)，了解tcp/ip協(xié)議,能夠使用tcpdump捉包分析問(wèn)題；4、 熟悉mssql的使用和性能調(diào)優(yōu), 熟悉Redis、Memcached等緩存技術(shù)的管理...
  • 企

    高級(jí)FPGA工程師

    面議 | 杭州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、根據(jù)需求，完成FPGA器件選型；2、負(fù)責(zé)FPGA方案設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、仿真、調(diào)試；3、確定FPGA相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)方案，協(xié)助原理圖工程師完成原理圖設(shè)計(jì)；4、編寫(xiě)FPGA設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔與使用文檔等。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子相關(guān)...
  • 企

    EMC工程師

    21-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，3年以上EMC測(cè)試及整改經(jīng)驗(yàn)，有醫(yī)療行業(yè)或測(cè)試機(jī)構(gòu)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；2.熟悉數(shù)字電路、模擬電路及電磁兼容等專(zhuān)業(yè)知識(shí)，具備硬件設(shè)計(jì)基本知識(shí)及基本電路的分析能力；3.熟練使用原理圖、PCB等EDA工具及CAD結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具；4.熟練使用頻譜分析儀、示波器...
  • 企

    電子硬件工程師

    13-20萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 開(kāi)發(fā)醫(yī)療器械產(chǎn)品的電子硬件系統(tǒng)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、電路板設(shè)計(jì)及測(cè)試等工作；2. 根據(jù)項(xiàng)目質(zhì)量要求、項(xiàng)目計(jì)劃完成部件或模塊的原理圖設(shè)計(jì), PCB layout、制作, 調(diào)試功能樣品，測(cè)試平臺(tái)搭建和工裝/工藝流程設(shè)計(jì)，制定測(cè)試驗(yàn)證方案；3. 負(fù)責(zé)電路板焊接調(diào)試...
  • 企

    射頻模擬電路設(shè)計(jì)工程師（P...

    面議 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    專(zhuān)業(yè)：微電子/電子工程 學(xué)歷：碩士及以上 項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)：CMOS PLL設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 主要工作內(nèi)容與職責(zé)： 1. PLL及相關(guān)電路模塊設(shè)計(jì)，如VCO、Divider、PFD，Charge Pump、Loop Filter、SDM等，及PLL系統(tǒng)及設(shè)計(jì)...
  • 企

    IC前端實(shí)現(xiàn)工程師

    面議 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    主要工作內(nèi)容： 1、主要從事Synthesis, DFT, Formal check, STA, LP check等IC前端實(shí)現(xiàn)flow；負(fù)責(zé)SDC，upf等約束文件； 2、負(fù)責(zé)clock/reset structure analysis;負(fù)責(zé)timing ...
  • 企

    數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師

    面議 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    主要工作內(nèi)容與職責(zé)： 1.使用verilog編寫(xiě)RTL級(jí)代碼，并完成仿真驗(yàn)證； 2.協(xié)助進(jìn)行數(shù)字模塊的芯片綜合，時(shí)序分析及后仿真； 3.協(xié)助搭建FPGA測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行芯片級(jí)測(cè)試驗(yàn)證 4.完成模塊定義及文檔編寫(xiě)； 任職要求： 1.電子工程...
  • 企

    FPGA開(kāi)發(fā)工程師(研發(fā)）

    10-19萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容：1、新的FPGA器件功能評(píng)估;2、FPGA IP核模塊評(píng)測(cè);3、根據(jù)項(xiàng)目需求FPGA選型;4、編寫(xiě)FPGA代碼及完成FPGA工程功能綜合和實(shí)現(xiàn);5、板端FPGA硬件仿真和調(diào)試;6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔;7、技術(shù)方案評(píng)審，參與各個(gè)研發(fā)項(xiàng)目解決方案的討論;8、根據(jù)需...
  • 企

    高級(jí)機(jī)械工程師 Sr. M...

    面議 | 無(wú)錫市 | 碩士 | 5-10年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：Responsible for the mechanical design of precision medical device and multi-degree-of-freedom precision movement mechanism.負(fù)責(zé)精密醫(yī)療器...
  • 企

    HQA(硬件質(zhì)量保證工程師...

    12-22萬(wàn) | 上海市 | 初中 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)檢查硬件研發(fā)流程執(zhí)行效果；2、負(fù)責(zé)檢查各項(xiàng)目階段歸檔資料的完整性和準(zhǔn)確性；3、及時(shí)發(fā)現(xiàn)不合理的流程執(zhí)行環(huán)節(jié)，并協(xié)助配合優(yōu)化流程等；4、負(fù)責(zé)與其他部門(mén)之間的流程相關(guān)事項(xiàng)溝通；5、負(fù)責(zé)組織硬件研發(fā)問(wèn)題回溯；6、流程文檔資料的編輯，修訂等；7、負(fù)責(zé)部門(mén)內(nèi)部的流程培訓(xùn)，...
  • 企

    FPGA工程師

    18-36萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)的方案討論，及相關(guān)外圍電路的設(shè)計(jì)；2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品中的FPGA通信接口設(shè)計(jì)、相關(guān)算法設(shè)計(jì)；3. 負(fù)責(zé)各功能模塊的編寫(xiě)、Modelsim仿真、時(shí)序分析、時(shí)序約束、RTL代碼的邏輯綜合實(shí)現(xiàn)；4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品中與FPGA相關(guān)的硬件和軟件調(diào)試及測(cè)試；5....
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