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硬件工程師2
13-20萬(wàn) | 寧波市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子類(lèi)、自動(dòng)化、機(jī)電一體化、生物醫(yī)學(xué)工程等專(zhuān)業(yè)，能負(fù)責(zé)整體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)優(yōu)先； 2、至少3年以上醫(yī)療器械開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉醫(yī)療器械安規(guī)、EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，熟悉醫(yī)療行業(yè)體系要求；3、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和積極工作態(tài)度，具備較好溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；...
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硬件工程師
相同職位
8-18萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.一年以上工作經(jīng)驗(yàn)；2.熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)；3.熟悉Layout（mentor/cadence）；4.了解Linux或其他嵌入式系統(tǒng)；5.有DSP(TI 6000系列)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；6.有FPGA硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，熟悉XAUI/SRIO/GbE等應(yīng)用者優(yōu)先；7....
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企
職責(zé)描述：1、全面負(fù)責(zé)公司智能硬件產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，PCB原理圖設(shè)計(jì)，器件選型，layout布局，調(diào)試等工作2、制定硬件設(shè)計(jì)規(guī)范及相關(guān)文檔，主導(dǎo)硬件開(kāi)發(fā)3、管理，分配及指導(dǎo)硬件工程師工作，保證產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)進(jìn)度和質(zhì)量4、提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)相關(guān)技術(shù)支持任職要求：1、本科及以...
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硬件工程師
相同職位
10-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：工作崗位：硬件電路設(shè)計(jì)工程師學(xué)歷要求：本科及以上工作經(jīng)驗(yàn)：1年以上專(zhuān)業(yè)要求：電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、自動(dòng)控制，醫(yī)療電子及相近專(zhuān)業(yè)工作技能：1.在模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、以及可編程邏輯、微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的經(jīng)驗(yàn)，有工控主板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)；2.能熟練運(yùn)用CA...
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硬件工程師
相同職位
10-12萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；協(xié)助PCB設(shè)計(jì)及單板試制加工；2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作，并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；3、及時(shí)編寫(xiě)各種文檔及標(biāo)準(zhǔn)化資料；4、對(duì)本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持；5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
18-36萬(wàn) | 杭州市 | 初中 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
嵌入式硬件工程師：崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)模擬電子相關(guān)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)工作；任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，精通模擬、數(shù)字電路，熟悉各類(lèi)元件性能及設(shè)計(jì)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；2、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，動(dòng)手能力強(qiáng)，能獨(dú)...
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企
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)影像類(lèi)新產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、原型機(jī)開(kāi)發(fā)2.參與項(xiàng)目的硬件整體規(guī)劃，元器件選型，新技術(shù)及新零件供應(yīng)商溝通職位要求：1. 電子工程、自動(dòng)化、通信、測(cè)控等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或者碩士，有電子競(jìng)賽獲獎(jiǎng)經(jīng)歷者優(yōu)先考慮2. 5年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)3. 3年以上影像類(lèi)電子產(chǎn)品...
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企
崗位職責(zé)：1、 汽車(chē)自動(dòng)化診斷檢測(cè)系統(tǒng)新品開(kāi)發(fā)的研發(fā)2、 汽車(chē)自動(dòng)化診斷檢測(cè)系統(tǒng)的功能模塊開(kāi)發(fā)3、 樣品的測(cè)試和驗(yàn)證4、 執(zhí)行產(chǎn)品的設(shè)計(jì)變更，產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)5、 參與和各部門(mén)的技術(shù)交流和溝通崗位要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子專(zhuān)業(yè)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；2、3年以上工作...
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企
職責(zé)描述：1、根據(jù)產(chǎn)品性能、成本、穩(wěn)定性、工藝等要求進(jìn)行硬件選型；2、對(duì)硬件問(wèn)題進(jìn)行定位和改進(jìn)，協(xié)助設(shè)備組裝調(diào)試；3、獨(dú)立完成產(chǎn)品軟硬件設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫(xiě)。任職要求：1、電子、自動(dòng)化、儀器儀表類(lèi)專(zhuān)業(yè)本科及其以上學(xué)歷；2、本科學(xué)歷，兩年及以上嵌入式單片機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；3、理解...
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FPGA硬件工程師
10-19萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
上崗條件：1、熟悉Verilog編程語(yǔ)言，具有良好的編程經(jīng)驗(yàn)；2、具有l(wèi)attice系列或altera系列芯片的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；3、至少會(huì)一種PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)軟件；4、2年以上Verilog編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；5、有板卡設(shè)計(jì)、機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；6、有強(qiáng)烈的責(zé)任心、...
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企
職責(zé)描述：1.參與產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)；2.可獨(dú)立承擔(dān)硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試工作；3.參與編制和評(píng)審產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文檔；4.解決產(chǎn)品出現(xiàn)的各類(lèi)硬件問(wèn)題。任職要求：1.本科或本科以上學(xué)歷，電子/通信/測(cè)控等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，2年以上硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；2.精通模擬電路、數(shù)字電路，有DSP...
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硬件工程師
相同職位
10-19萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.本科或以上學(xué)歷， 電子技術(shù)，儀器儀表，自動(dòng)控制，醫(yī)療電子及相近專(zhuān)業(yè)；2.2年或以上相關(guān)工作經(jīng)歷；3.在模擬電路設(shè)計(jì)，數(shù)字電路設(shè)計(jì)，以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；4.能熟練運(yùn)用CAD工具（如SCH, PCB及電路仿真等）軟件；5.熟練使用常用電子測(cè)試儀...
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ACU硬件工程師
36-72萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
"工作職責(zé)：-負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)車(chē)載硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)與研發(fā)，參與評(píng)估硬件平臺(tái)的計(jì)算性能-配合嵌入式軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和調(diào)試-負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)車(chē)載硬件的試制、測(cè)試、分析并向供應(yīng)商提出改進(jìn)要求 -負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)文檔和測(cè)試規(guī)范 -參與配套廠(chǎng)家制造品質(zhì)的管理、解決產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題""...
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崗位職責(zé)：1、 汽車(chē)自動(dòng)化診斷檢測(cè)系統(tǒng)新品開(kāi)發(fā)的研發(fā)2、 汽車(chē)自動(dòng)化診斷檢測(cè)系統(tǒng)的功能模塊開(kāi)發(fā)3、 樣品的測(cè)試和驗(yàn)證4、 執(zhí)行產(chǎn)品的設(shè)計(jì)變更，產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)5、 參與和各部門(mén)的技術(shù)交流和溝通崗位要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子專(zhuān)業(yè)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；2、3年以上工作...
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高級(jí)硬件工程師1
6-12萬(wàn) | 保定市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件需求分析和方案設(shè)計(jì)，硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；2、項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作，并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；3、及時(shí)編寫(xiě)各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料；4、對(duì)本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持；5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生...
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高級(jí)硬件工程師
相同職位
10-18萬(wàn) | 嘉興市 | 大專(zhuān) | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、市場(chǎng)調(diào)研及產(chǎn)品規(guī)劃A、關(guān)注國(guó)內(nèi)外行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，制定新產(chǎn)品線(xiàn)路標(biāo)規(guī)劃，組織并實(shí)施新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃。B、收集和分析市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品信息，研究其發(fā)展動(dòng)態(tài)和行業(yè)動(dòng)態(tài)，提出研究成果報(bào)告。C、在公司內(nèi)外收集有關(guān)新產(chǎn)品的創(chuàng)意，并組織論證，調(diào)查、研究公司現(xiàn)有產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)方案及...
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企
職責(zé)描述：1.硬件設(shè)計(jì)，選擇及正確使用合適零件；2.獨(dú)立使用PADS Layout；3.產(chǎn)品功能的測(cè)試，分析產(chǎn)品測(cè)試中出現(xiàn)的問(wèn)題，針對(duì)問(wèn)題提供有效解決方案，并通過(guò)設(shè)計(jì)更改和打樣實(shí)施測(cè)試驗(yàn)證，最終解決或改善問(wèn)題。4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)所需的測(cè)試文件指導(dǎo)；5.建立BOM及生產(chǎn)時(shí)需...
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企
硬件工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品預(yù)研及新產(chǎn)品的總體方案設(shè)計(jì)、產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)改進(jìn)；2、對(duì)產(chǎn)品中可能采用的技術(shù)進(jìn)行調(diào)查、分析和論證，并完成為部門(mén)做技術(shù)更新；3、理解市場(chǎng)相關(guān)部門(mén)提出的軟硬件功能要求，對(duì)功能進(jìn)行研究分析，分析技術(shù)可行性并進(jìn)行多種方案之間對(duì)比和選擇，為產(chǎn)品功能選擇提...
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企
硬件工程師
相同職位
面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負(fù)責(zé)對(duì)硬件集成、整合等進(jìn)行技術(shù)支持2、參與各類(lèi)硬件產(chǎn)品的測(cè)試、聯(lián)合調(diào)試，配合發(fā)現(xiàn)、審核通信解決方案中存在的技術(shù)問(wèn)題； 3、參與評(píng)審項(xiàng)目的硬件技術(shù)部分的可行性；4、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)技能要求：1、機(jī)電一體化、自動(dòng)化、電子工程、計(jì)算機(jī)或相類(lèi)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷2、了解PL...
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企
嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬(wàn) | 青島市 | 大專(zhuān) | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)編寫(xiě)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求、技術(shù)方案；2. 負(fù)責(zé)編寫(xiě)技術(shù)資料，制定安裝、維修方案，編寫(xiě)流程和操作規(guī)程、說(shuō)明書(shū)；3. 負(fù)責(zé)檢驗(yàn)調(diào)試和嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)；4、負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)；5、協(xié)助部門(mén)經(jīng)理完成其它相關(guān)任務(wù)；任職要求：1.電子、通...
