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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)技術(shù)方案設(shè)計(jì)、可行性分析、器件的選型、仿真計(jì)算、形成硬件技術(shù)規(guī)格、設(shè)計(jì)文檔及電路原理圖；2. 協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行PCB布局布線設(shè)計(jì)、PCB繪制，并對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行審查；3. 設(shè)計(jì)硬件單板、產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的DV驗(yàn)證方案并組織實(shí)施，...
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工作職責(zé):1、根據(jù)手術(shù)機(jī)器人產(chǎn)品需求制定產(chǎn)品軟硬件方案，進(jìn)行元器件選型及評(píng)估；2、設(shè)計(jì)伺服驅(qū)動(dòng)器嵌入式相關(guān)軟件及硬件；3、配合完成軟硬件的聯(lián)合調(diào)試；4、根據(jù)產(chǎn)品升級(jí)需要進(jìn)行產(chǎn)品軟硬件的設(shè)計(jì)更改；5、提供產(chǎn)品生產(chǎn)上的相關(guān)技術(shù)支持；6、上級(jí)交辦的其他工作任職資格:1、計(jì)算機(jī)...
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硬件工程師
相同職位
10-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.依據(jù)項(xiàng)目需求，參與研發(fā)技術(shù)方案的制訂與討論；2.按照產(chǎn)品開發(fā)程序要求，參與硬件相關(guān)的硬件需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、板卡開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試工作；3.根據(jù)需求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品中硬件電路的方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)、軟硬件接口定義；4.根據(jù)硬件電路設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的詳...
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崗位職責(zé)：1.依據(jù)項(xiàng)目需求，參與研發(fā)技術(shù)方案的制訂與討論；2.按照產(chǎn)品開發(fā)程序要求，參與硬件相關(guān)的硬件需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、板卡開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試工作；3.根據(jù)需求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品中硬件電路的方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)、軟硬件接口定義、算法設(shè)計(jì)及驗(yàn)證；4.根據(jù)硬件電路設(shè)計(jì)要...
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職責(zé)描述：1、用相關(guān)開發(fā)工具在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成硬件開發(fā)工作；2、有較好的硬件相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)（模擬電路、數(shù)字電路、信號(hào)處理等）；3、熟練掌握數(shù)字或模擬電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試，并有一定的硬件開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)測(cè)試儀器和開發(fā)工具的使用；任職要求：（1）電子類相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；（2）...
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硬件工程師
相同職位
8-11萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試2、編制和調(diào)試電路控制程序（單片機(jī)及其它嵌入式系統(tǒng)）3、編寫項(xiàng)目相關(guān)設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料4、提供項(xiàng)目產(chǎn)品的技術(shù)支持；配合產(chǎn)品的注冊(cè)及型式試驗(yàn)5、在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)生產(chǎn)人員進(jìn)行培訓(xùn)和指導(dǎo)任職資格：1、本科及以上學(xué)歷，電...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案開發(fā)和驗(yàn)證；2、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品板卡設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；3、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品安全、EMC測(cè)試及整改工作；4、參與硬件技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作。職位要求：1、有2年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，具有扎實(shí)的數(shù)?；旌想娐防碚撝R(shí)，精通嵌入式硬件設(shè)計(jì)；2、熟...
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崗位職責(zé)：1.依據(jù)項(xiàng)目需求，參與研發(fā)技術(shù)方案的制訂與討論；2.按照產(chǎn)品開發(fā)程序要求，參與硬件相關(guān)的硬件需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、板卡開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試工作；3.根據(jù)需求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品中硬件電路的方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)、軟硬件接口定義；4.根據(jù)硬件電路設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的詳...
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崗位描述：1、正確選擇電子器件，執(zhí)行電子設(shè)計(jì)評(píng)審，特別是嵌入式平臺(tái)選擇，包括仿真、電路設(shè)計(jì)、測(cè)試、調(diào)試和改進(jìn)。2、 電子產(chǎn)品原理圖，PCB板設(shè)計(jì)開發(fā)，嵌入式MCU 軟件協(xié)調(diào)開發(fā)。3、指定產(chǎn)品可靠性測(cè)試規(guī)范，并進(jìn)行測(cè)試，產(chǎn)品認(rèn)證要求、標(biāo)準(zhǔn)，以保證設(shè)計(jì)質(zhì)量和產(chǎn)品性能。4、按...
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硬件工程師（電源）
12-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.依據(jù)項(xiàng)目需求，參與研發(fā)技術(shù)方案的制訂與討論；2. 根據(jù)硬件電路設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的詳細(xì)設(shè)計(jì)、調(diào)試、硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)工作；任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，通信、電子等相關(guān)專業(yè)；2.基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)，能獨(dú)立承擔(dān)醫(yī)療電源設(shè)計(jì)工作3.兩年以上電源硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；4.有專業(yè)...
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硬件工程師
相同職位
8-18萬(wàn) | 上海市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人硬件與嵌入式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開發(fā)工作；2、發(fā)現(xiàn)和解決開發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問題；3、相關(guān)技術(shù)成果及資料的查閱、整理及歸納；4、相關(guān)技術(shù)文檔編寫。任職資格：1、本科或碩士學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子類、自動(dòng)控制、通信等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2、熟悉數(shù)字、模擬電路硬件設(shè)...
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硬件工程師
相同職位
10-12萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、參與產(chǎn)品技術(shù)方案選定。2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)中的元器件選型、硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)。3、負(fù)責(zé)BOM輸出維護(hù)及其他硬件相關(guān)文檔的編寫和整理。4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品中單片機(jī)程序的編寫、調(diào)試和測(cè)試。5、協(xié)助產(chǎn)品樣機(jī)試制、測(cè)試工作。6、對(duì)試產(chǎn)及量產(chǎn)中出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析處理。7、根...
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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電子硬件設(shè)計(jì)開發(fā)2. 參與項(xiàng)目設(shè)計(jì)需求評(píng)估，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的零件選型。3. 把握項(xiàng)目硬件研發(fā)進(jìn)度，配合軟件及測(cè)試部門完成相關(guān)任務(wù)。4. 主導(dǎo)產(chǎn)品打樣試產(chǎn)，協(xié)助新產(chǎn)品生產(chǎn)導(dǎo)入。 5. 按照醫(yī)療器械質(zhì)量體系要求整理技術(shù)文檔，為產(chǎn)品認(rèn)證、生產(chǎn)、售后提供技術(shù)...
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工作職責(zé):1、根據(jù)手術(shù)機(jī)器人產(chǎn)品需求制定產(chǎn)品軟硬件方案，進(jìn)行元器件選型及評(píng)估；2、設(shè)計(jì)伺服驅(qū)動(dòng)器嵌入式相關(guān)軟件及硬件；3、配合完成軟硬件的聯(lián)合調(diào)試；4、根據(jù)產(chǎn)品升級(jí)需要進(jìn)行產(chǎn)品軟硬件的設(shè)計(jì)更改；5、提供產(chǎn)品生產(chǎn)上的相關(guān)技術(shù)支持；6、上級(jí)交辦的其他工作任職資格:1、計(jì)算機(jī)...
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硬件工程師
相同職位
6-12萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1. 電子類專業(yè)，本科或者以上學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；男女不限2. 熟悉ARM、C51等MCU電路設(shè)計(jì)，熟悉ADC芯片外周電路設(shè)計(jì)；3. 熟練運(yùn)用模擬電路設(shè)計(jì)方法，有信號(hào)處理相關(guān)知識(shí)；4. 可獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)、Layout，熟練使用常見工具及工具軟...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案開發(fā)和驗(yàn)證；2、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品板卡設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；3、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品安全、EMC測(cè)試及整改工作；4、參與硬件技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作。職位要求：1、有2年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，具有扎實(shí)的數(shù)?；旌想娐防碚撝R(shí)，精通嵌入式硬件設(shè)計(jì)；2、熟...
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硬件工程師（資深）
18-30萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.依據(jù)項(xiàng)目需求，參與研發(fā)技術(shù)方案的制訂與討論；2.按照產(chǎn)品開發(fā)程序要求，參與硬件相關(guān)的硬件需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、板卡開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試工作；3.根據(jù)需求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品中硬件電路的方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)、軟硬件接口定義；4.根據(jù)硬件電路設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品中發(fā)...
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硬件工程師
相同職位
7-12萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.樣機(jī)制作(與工程師，技術(shù)員一起） 2.產(chǎn)品的SOP文件制作 3.PCB 加工，及后期測(cè)試跟進(jìn) 4.產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程問題分析及處理任職要求：1、大學(xué)本科，電子，電氣 ，自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)2、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，善于溝通，團(tuán)隊(duì)協(xié)作好，責(zé)任心強(qiáng)， 能夠承受一定工作壓力；3、精通...
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資深硬件工程師
12-36萬(wàn) | 深圳市 | 碩士 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.依據(jù)項(xiàng)目需求，參與研發(fā)技術(shù)方案的制訂與討論；2.按照產(chǎn)品開發(fā)程序要求，參與硬件相關(guān)的硬件需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、板卡開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試工作；3.根據(jù)需求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品中硬件電路的方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)、軟硬件接口定義；4.根據(jù)硬件電路設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品中發(fā)...
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工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品數(shù)字電路的技術(shù)開發(fā)與調(diào)試工作；2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電磁兼容性等型式試驗(yàn)驗(yàn)證效果的改善工作；3、負(fù)責(zé)完成數(shù)字電路技術(shù)平臺(tái)的建設(shè)與維護(hù)；4、負(fù)責(zé)完成數(shù)字電路技術(shù)需求改進(jìn)及質(zhì)量問題處理；任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、檢測(cè)、計(jì)算機(jī)、通訊等...
