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工作職責(zé)： ● 整理電子團(tuán)隊(duì)，建設(shè)電子團(tuán)隊(duì)，增強(qiáng)技術(shù)開發(fā)能力。 ● 電子團(tuán)隊(duì)技術(shù)開發(fā)工作范化管理，技術(shù)文件規(guī)范化管理，實(shí)驗(yàn)室規(guī)范化管理。 ● 自己參與和帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開發(fā)A客戶公司所需的測(cè)試機(jī)臺(tái)。如：Hipot高壓測(cè)試機(jī)，F(xiàn)CT,ICT,溫度校準(zhǔn)機(jī)臺(tái)，陀螺儀測(cè)試，光學(xué)測(cè)試機(jī)臺(tái)，各種老化架等。為公司贏大量訂單。

工作職責(zé)：（被深圳運(yùn)泰利召回） ● 重新組建測(cè)試開發(fā)部，負(fù)責(zé)華為自動(dòng)化測(cè)試項(xiàng)目，組建電子、軟件開發(fā)組，項(xiàng)目包含： ● 華為2000機(jī)種測(cè)試治具4種，1600機(jī)種的測(cè)試治具5種； ● 其他單板DBC測(cè)試夾具 4 種，M2原型機(jī)左耳B單板 DBC測(cè)試夾具2種，均驗(yàn)收通過(guò)了。

工作職責(zé)： ● 組建電子4人、電氣6人、軟件組5人； ● 親自操盤華為平板電腦MMI測(cè)試治具(測(cè)量電壓電流，音頻)、MT3301光學(xué)測(cè)試機(jī)柜、小米MMI測(cè)試機(jī)，氣密性測(cè)試儀（自己設(shè)計(jì)的測(cè)量電路）；冷卻器測(cè)試機(jī)臺(tái)。 ● 組織電子、電氣、軟件工程師做的項(xiàng)目：小米手機(jī) MMI 測(cè)試機(jī)臺(tái)，MT3302光學(xué)校準(zhǔn)機(jī)臺(tái)，RF治具、基帶治具，HW手機(jī)自動(dòng)機(jī)臺(tái)3種：TP撕離膜機(jī)臺(tái)，TP上料機(jī)臺(tái)，TP高速組裝機(jī)臺(tái)，自動(dòng)口罩生產(chǎn)線。

工作職責(zé)： ● 開發(fā)的項(xiàng)目：IQC轉(zhuǎn)盤設(shè)計(jì)打樣,贏得淳華廠2000萬(wàn)訂單；Markone FCT打樣，成功送往美國(guó)使用，EATON 3 種測(cè)試機(jī)柜成功在萬(wàn)迪工廠使用；中山緯創(chuàng)ICT機(jī)臺(tái)打樣成功，贏得每年的連續(xù)訂單1000多萬(wàn)；其他機(jī)臺(tái)成功應(yīng)用客戶工廠生產(chǎn)測(cè)試； ● 根據(jù)工程師的技術(shù)特點(diǎn)性格進(jìn)行項(xiàng)目分組，開發(fā)和主持每個(gè)項(xiàng)目的通用電路板，對(duì)未來(lái)要用到測(cè)試技術(shù)提前準(zhǔn)備，做成標(biāo)準(zhǔn)電路板，提高員工效率； ● 開發(fā)了5-6種成熟通用模塊電路板，為做項(xiàng)目?jī)?chǔ)備了技術(shù)。發(fā)展ICT和FCT機(jī)臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì)能力，ICT和FCT做成熟的通用電路模塊； ● 熟練掌握ICT,FCT技術(shù)應(yīng)用，編寫 VB/VC軟件，編寫轉(zhuǎn)盤第一版上位機(jī)程序等。

工作職責(zé)： ● 負(fù)責(zé)公司的治具的規(guī)劃，設(shè)計(jì)，加工組裝，維護(hù)等， ● 包括管理機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)加工編程、CNC 加工； ● 設(shè)計(jì)電路、編寫硬件程序，調(diào)試電路；管理和參與上位機(jī)軟件編程；管理治具CNC 加工組裝；管理現(xiàn)場(chǎng)使用和維護(hù)等工作。 開發(fā)的代表項(xiàng)目： ● 912C 車機(jī)BT,OS&App,充電三站合一自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)； ● MES 生產(chǎn)流程管理系統(tǒng)（從 SMT-TSE(測(cè)試)-組裝-成品出貨，產(chǎn)品生產(chǎn)的整個(gè)流程管理）； ● 自動(dòng)噴印系統(tǒng)（XYZ 伺服，數(shù)據(jù)庫(kù)，噴碼機(jī)）。 富士康科技集團(tuán) 從工程師到系統(tǒng)測(cè)試部治具開發(fā)課長(zhǎng)（CNSBG 事業(yè)群 HWD 事業(yè)處） 工作職責(zé)： ● 從事電路、軟件開發(fā)，開發(fā)各種手機(jī)測(cè)試治具，如測(cè)試LCD，主板,BT治具,CT治具等，管理夾治具課； 組織開發(fā)的代表項(xiàng)目： ● 自動(dòng)洗刷手機(jī)外殼流水線； ● 用VB編寫手機(jī)板維修管理軟件； ● 用VC編寫了條形碼雷射打印程序； ● 用VC編寫了網(wǎng)卡MT測(cè)試工站(CMU200綜測(cè)儀)； ● 組織開發(fā)了網(wǎng)卡自動(dòng)化組裝流水線(機(jī)械臂、PLC、VC)。

從工程師到系統(tǒng)測(cè)試部治具開發(fā)課長(zhǎng)（CNSBG 事業(yè)群 HWD 事業(yè)處） 工作職責(zé)： ● 從事電路、軟件開發(fā)，開發(fā)各種手機(jī)測(cè)試治具，如測(cè)試LCD，主板,BT治具,CT治具等，管理夾治具課； 組織開發(fā)的代表項(xiàng)目： ● 自動(dòng)洗刷手機(jī)外殼流水線； ● 用VB編寫手機(jī)板維修管理軟件； ● 用VC編寫了條形碼雷射打印程序； ● 用VC編寫了網(wǎng)卡MT測(cè)試工站(CMU200綜測(cè)儀)； ● 組織開發(fā)了網(wǎng)卡自動(dòng)化組裝流水線(機(jī)械臂、PLC、VC)。

數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)庫(kù)，網(wǎng)絡(luò)通信，軟件工程，VS，C++等等

電路分析基礎(chǔ)，數(shù)字電路，模擬電路，單片機(jī)，自動(dòng)控制原理，PLC，C語(yǔ)言，高頻線路，通信原理，微機(jī)原理，匯編語(yǔ)言，工廠電氣，電機(jī)原理，電力技術(shù)等等

SMT飛達(dá)是SMT加錫送料用

開發(fā)三軸步進(jìn)控制板。

兩頭用BTB POGO探針扎，用100路開短路測(cè)試板快速測(cè)量DUT每一路相互聯(lián)通性，虛焊短路情況，測(cè)試時(shí)間1-2S給出結(jié)果。

開發(fā)的開短測(cè)試了板通道數(shù)100路，可以在進(jìn)行擴(kuò)展，測(cè)試速度快。硬件成本低。

在大CHart圖片背面打上均勻，亮度可調(diào)的光源，然后攝像頭去拍照，通過(guò)軟件算法校準(zhǔn)攝像頭的參數(shù)。

開發(fā)17塊光源控制器級(jí)聯(lián)控制，光照亮度可調(diào)。

本機(jī)臺(tái)用于Watch溫度校準(zhǔn)測(cè)試，同時(shí)測(cè)試32UP,機(jī)臺(tái)上64個(gè)溫度傳感器是通過(guò)倍福恒溫槽校準(zhǔn)過(guò)，溫度精度在0.03度。

開發(fā)了溫度校準(zhǔn)模塊。同時(shí)讀取64個(gè)溫度傳感器的溫度值，內(nèi)部有與倍福恒溫槽配合校準(zhǔn)功能。

直壓法氣密性測(cè)試儀以壓縮空氣為介質(zhì)，通過(guò)差壓傳感器、精密調(diào)壓閥等一系列精密調(diào)整和檢測(cè)過(guò)程，完成對(duì)被檢測(cè)產(chǎn)品良莠的判定。氣壓調(diào)節(jié)精度<1KPa,測(cè)量精度Pa。 功能配置 A.配置高靈敏度霍尼韋爾傳感器。 B.美國(guó)仙童的精密壓力控制調(diào)壓閥。

本人負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)，ARM軟件編程。參數(shù)測(cè)量與驗(yàn)證，測(cè)量參數(shù)的標(biāo)定。

手機(jī) MMI 機(jī)臺(tái)測(cè)試手機(jī)外設(shè)功能：如振動(dòng)，按鍵，LCD 觸摸，攝像，SPK，MIC,耳機(jī)，TFC、陀螺儀等。我主要設(shè)計(jì)測(cè)量電路，電壓電流供應(yīng)和測(cè)量，音頻，振動(dòng)測(cè)量電路，測(cè)試流程動(dòng)作控制。

本人負(fù)責(zé)測(cè)試電路設(shè)計(jì)，ARM編程，機(jī)臺(tái)調(diào)試交付使用。

Apple客戶IPAD,IPHONE產(chǎn)品PCBA的DFU 治具，同時(shí)測(cè)試4個(gè)DUT,給每個(gè) DUT 提供 Vusb 5V,Vbat4.2V兩種不同電源(電壓電流保護(hù))，供電電流都能達(dá)到5A,每個(gè) DUT 提供2路高速USB通斷切換的通路，提供可通道切換UART兩路。按測(cè)試規(guī)格測(cè)試 DUT 各路測(cè)試點(diǎn)的電壓，DUT待機(jī)電流，工作電流，關(guān)鍵TP點(diǎn)帶負(fù)載能力，在測(cè)試完畢把 DUT進(jìn)行ESD去靜電處理。

電路設(shè)計(jì)，ARM編程，首件調(diào)試交付使用，安排工程師、助工、技術(shù)員批量調(diào)試出貨，現(xiàn)場(chǎng)架設(shè)調(diào)試交付使用。

手機(jī)主板射頻自動(dòng)測(cè)試機(jī)可進(jìn)行全自動(dòng)在線主板測(cè)試，設(shè)備主要由載板和上下壓板組成，當(dāng)測(cè)試完成后載板在氣缸的帶動(dòng)下自動(dòng)退出。 ? 給主板提供電源，有過(guò)壓過(guò)流保護(hù)功能，提供4-6路RF探針引出RF信號(hào)給到治具外面，RF線路確保50Ω阻抗匹配。 ? 整個(gè)治具隔離度大于70DB.

本人負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)調(diào)試，測(cè)試RF指標(biāo)，驗(yàn)證RF參數(shù)。

AFGF這個(gè)產(chǎn)品是歐美家用電器插座開關(guān)，被產(chǎn)品AFGF有防過(guò)壓過(guò)流、防漏電和防止雷擊的功能，我們的測(cè)量電路要模擬出空載和20A負(fù)載情況下的漏電流 4.15mA、5.85mA，模擬出滿負(fù)載20A的漏電流256mA，模擬出空載和20A負(fù)載的接地短路3Ω故障電阻情況，要精確測(cè)量每一種故障情況下自動(dòng)跳閘的時(shí)間(精確到 1ms)， 產(chǎn)品的LED燈狀態(tài)進(jìn)行了檢查， 實(shí)時(shí)檢測(cè)出各種故障電流，成品各個(gè)端口的的工作電流，電壓，實(shí)時(shí)檢測(cè) 0.8A、3.5A、20A 負(fù)載電流。模擬出8MHz雷擊信號(hào)，把模擬雷擊信號(hào)注入產(chǎn)品，檢測(cè)產(chǎn)品在空載0.8A、3.5A、20A這些情況下分別跳閘時(shí)間（精確到 1mS），還有過(guò)低壓和過(guò)高壓保護(hù)跳閘時(shí)間等等。

本人工作責(zé)任：系統(tǒng)方案規(guī)劃，硬件電路設(shè)計(jì)，電路板 PCB 設(shè)計(jì)；單片的程序的編寫工作，機(jī)構(gòu)整體機(jī)構(gòu)的規(guī)劃。

這個(gè)機(jī)臺(tái)是智能水杯的PCBA測(cè)試，可以同時(shí)測(cè)試六連扳PCBA。測(cè)試內(nèi)容：首先是J-下載，每個(gè)穴十幾個(gè)TP點(diǎn)的電壓(1%精度)測(cè)量，提供可編程電子負(fù)載，測(cè)試4 路帶負(fù)載的電流和產(chǎn)品各種工作狀態(tài)下的工作電流，用SPI和IIC總線分別讀寫客戶產(chǎn)品上的芯片寄存器。上位機(jī)用c#寫的，上位機(jī)做數(shù)據(jù)收集、分析、處理、顯示、存儲(chǔ)上傳等。用了六組 FCT 測(cè)試系統(tǒng)，用USB-HUB(1USB 轉(zhuǎn) 8UART)連接上位機(jī)。每一路FCT測(cè)試系統(tǒng)用四部分組成，分別是：DC-DC 模板、DMM、ARM Main board,E_Load；整個(gè)機(jī)體的運(yùn)行用一塊動(dòng)作控制系統(tǒng)板。

本人整體規(guī)劃設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)電路，編寫ARM程序，調(diào)試去美國(guó)現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試架設(shè)交付使用。

這機(jī)臺(tái)上的電路板都是自主開發(fā)的測(cè)量模組電路，它能測(cè)試量電阻，電流，電壓，電容，二極管，CMOS&三極管，IIC&SPI 總線。這個(gè)機(jī)臺(tái)第一站裝料掃條碼測(cè)試，第二站電子元件ICT測(cè)試和MIC靈敏度測(cè)試，第三站ICT測(cè)試和MIC漏音測(cè)試，第四站卸料。整體測(cè)試時(shí)間在10S左右； 上位機(jī)用VC來(lái)編寫，上位機(jī)做數(shù)據(jù)收集、分析、處理、顯示、存儲(chǔ)上傳等。下位機(jī)由三大部分組成：第二站測(cè)試系統(tǒng)板，第三站測(cè)試系統(tǒng)板，以及整機(jī)控制系統(tǒng)板。主要應(yīng)用在軟硬板 PCBA測(cè)試。本人負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)，ARM軟件編寫，VC上位機(jī)軟件編寫（第一版）。

本人負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)，C上位機(jī)軟件編寫（第一版）。