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工藝技術(shù)員
5-7萬 | 北京市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
基本要求1，統(tǒng)招大專畢業(yè)或以上學(xué)歷2，至少3年或以上芯片缺陷檢查，劃片或者后道工序經(jīng)驗(yàn)3，有收集數(shù)據(jù)的能力，缺陷識別分析能力4，專注于有效的團(tuán)隊(duì)合作和多任務(wù)處理能力5.，有獨(dú)立解決問題的能力期望要求1，具有半導(dǎo)體工業(yè)相關(guān)制造知識2，能夠在壓力下工作并可以按照時(shí)間計(jì)劃完成...
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Responsibitilies and TasksFirmware DesignDesigning, coding and debugging firmwares for DT&rsquos X-Ray detector module.A) Design, dev...
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A Bachelors degree in Business Administration, Engineering or equivalent ?No work experience is ok, but 1-2 years’ work experience in s...
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崗位職責(zé)：ManufacturingManage process change, ECO validation/implementation, defines technical requirements, procedures and WI.Transfer know...
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HR薪資
17-33萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
Responsibility-Manage and oversee full recruitment cycle activity-including but not limited to facilitating hiring approval, interview,...
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崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)光伏監(jiān)控系統(tǒng)的技術(shù)支持；2、協(xié)助客服和售后人員解決關(guān)于監(jiān)控方面的技術(shù)問題；3、參與本部門各項(xiàng)技術(shù)的軟件調(diào)試工作；4、響應(yīng)及解決客戶的技術(shù)要求及疑問；5、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。任職資格:1、 全日制本科以上學(xué)歷，電力電子，信息工程，自動(dòng)化，電氣工程，計(jì)算...
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任職資格：1、產(chǎn)品定義期間，負(fù)責(zé)對公司產(chǎn)品軟件需求進(jìn)行評估與評審；2、根據(jù)公司產(chǎn)品軟件功能和項(xiàng)目進(jìn)度需求，實(shí)現(xiàn)軟件程序單元和功能；3、負(fù)責(zé)開發(fā)模塊的自測、測試中BUG優(yōu)化；4、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品開發(fā)、推廣和使用過程中，客戶軟件問題的技術(shù)支持；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期內(nèi)的軟件升級和...
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基本要求：1，具有大?；蛞陨蠈W(xué)歷2，至少2年半導(dǎo)體封裝制造設(shè)備操作和維護(hù)工作經(jīng)驗(yàn)3，扎實(shí)的掌握一種或多種生產(chǎn)設(shè)備，如劃片機(jī)，貼片機(jī)，綁線機(jī)或自動(dòng)涂膠機(jī)4，善于和愿意學(xué)習(xí)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的相關(guān)知識5，可以閱讀簡單的英文設(shè)備手冊6，可以接受倒班和大夜班期望：有半導(dǎo)體制造和封裝...
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崗位職責(zé):1、按要求完成產(chǎn)品的概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)衍生品開發(fā)和維護(hù)，結(jié)構(gòu)工藝的改善；3、產(chǎn)品技術(shù)文件的編制與歸檔；4、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件規(guī)格確認(rèn)與制作；5、老產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)優(yōu)化改進(jìn)，協(xié)助解決生產(chǎn)工藝等；6、部門領(lǐng)導(dǎo)分配的其它工作。任職資格:1、本科以上學(xué)歷，機(jī)械類專業(yè)學(xué)...
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崗位職責(zé)：Schematic design & simulationPhysical layout design & verification?Post-simulation with extracted parasitic parametersASIC testing...
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Responsibilities:§ Do a good job in the comprehensive balance of production planning, reasonable arrangement, save the resources, ...
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崗位要求：1，需要電子方面技校畢業(yè)生2，電子產(chǎn)品裝配測試方向的3，能做電子產(chǎn)品裝配和測試工作4，可以接受大夜班期望的§ 良好的合作及溝通能力§ 良好的執(zhí)行力§ 誠實(shí)、可靠， 人品端正
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崗位職責(zé):崗位職責(zé)： 1、協(xié)助完成國內(nèi)產(chǎn)品認(rèn)證、行業(yè)入圍/大型客戶認(rèn)證和驗(yàn)廠審查工作、國內(nèi)客戶文件廠驗(yàn)工作； 2、協(xié)助完成認(rèn)證、行業(yè)入圍、大型客戶樣機(jī)抽檢工作； 3、獨(dú)立完成入圍樣機(jī)隨機(jī)測試工作。任職資格:1、電子電力相關(guān)專業(yè)畢業(yè),英語4級j及以上，口語能力優(yōu)秀,2、有...
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職責(zé)描述：The primary ive of this position is in process development to install, setup, upgrade/modify, maintenance of manufacturing equipme...
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銷售助理（國際部）
7-10萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1.對接客戶，提供報(bào)價(jià)、接待等，跟進(jìn)與協(xié)調(diào)解決客戶反饋的問題，客戶關(guān)系的維護(hù)；2.協(xié)調(diào)商務(wù)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)，監(jiān)督跟進(jìn)訂單執(zhí)行，包括且不僅限于合同監(jiān)督、貨期安排、貨運(yùn)選擇與聯(lián)系；3.報(bào)關(guān)資料與信用資料的準(zhǔn)備與整理，訂單文件的整理與歸檔；4.銷售數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)、整理與...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)充電樁產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)開發(fā)；2、負(fù)責(zé)衍生品開發(fā)和維護(hù)，結(jié)構(gòu)工藝的改善；3、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件規(guī)格承認(rèn)與制作；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)文件的編制和歸檔；5、技術(shù)積累，轉(zhuǎn)產(chǎn)維護(hù)等。崗位要求：1、機(jī)械設(shè)計(jì)及其自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；有較好的機(jī)械設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)；2、大專四年或本科三年以上...
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基本要求1，統(tǒng)招大專畢業(yè)或以上學(xué)歷2，至少3年或以上芯片缺陷檢查，劃片或者后道工序經(jīng)驗(yàn)3，有收集數(shù)據(jù)的能力，缺陷識別分析能力4，專注于有效的團(tuán)隊(duì)合作和多任務(wù)處理能力5.，有獨(dú)立解決問題的能力期望要求1，具有半導(dǎo)體工業(yè)相關(guān)制造知識2，能夠在壓力下工作并可以按照時(shí)間計(jì)劃完成...
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KNOWLEDGE / SKILLS / EXPERIENCE:Essential?Deeply understanding all kinds of analog circuit design and analysis, such as amplifier, comp...
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崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)逆變器等產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真，器件選型與設(shè)計(jì)等；2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試，測試問題解決，樣機(jī)調(diào)試；3、負(fù)責(zé)BOM制作，物料承認(rèn)，相關(guān)技術(shù)文檔輸出及積累；4、負(fù)責(zé)技術(shù)支持和轉(zhuǎn)產(chǎn)協(xié)調(diào)，支持產(chǎn)品問題解決。任職資格:1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)化、電子信...
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崗位職責(zé):1、參與及負(fù)責(zé)儲(chǔ)能逆變器的硬件研發(fā)，包括功率電路，DSP及FPGA單板電路，輔助電源等的電路原理設(shè)計(jì)，器件選型及樣機(jī)調(diào)試；2、BOM及相關(guān)技術(shù)文檔規(guī)范化整理、設(shè)計(jì)計(jì)算書編寫，PCB設(shè)計(jì)；3、參與及負(fù)責(zé)整機(jī)的熱設(shè)計(jì)及測試，單板及整機(jī)的常規(guī)測試，白盒測試，器件降額...
