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  • 系統(tǒng)管理員 相同職位

    12-18萬(wàn) | 長(zhǎng)沙市 | 大專(zhuān) | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)集團(tuán)研發(fā)機(jī)房的硬件管理;2、負(fù)責(zé)集團(tuán)應(yīng)用系統(tǒng)(如PDM、研發(fā)域控)的服務(wù)管理、性能優(yōu)化;3、負(fù)責(zé)存儲(chǔ)備份管理、數(shù)據(jù)容災(zāi);4、負(fù)責(zé)服務(wù)器虛擬化平臺(tái)管理;5、參與集團(tuán)研發(fā)硬件升級(jí)方案的制定與實(shí)施;6、根據(jù)部門(mén)需要安排的其它工作。任職要求:1、精通windows、li...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-12萬(wàn) | 青島市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1.針對(duì)客戶(hù)及產(chǎn)品需求,完成智能硬件的硬件方案評(píng)估并完成可行性分析,包括元器件的評(píng)估選型。 2. 負(fù)責(zé)智能設(shè)備的電路圖設(shè)計(jì),PCB 布局并編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔。 3. 負(fù)責(zé)硬件電路的測(cè)試及驗(yàn)證并解決測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題。 4. 配合軟件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)調(diào)試工作,確保...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-30萬(wàn) | 鄭州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1、產(chǎn)品策劃,根據(jù)產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū),執(zhí)行硬件需求分析,并進(jìn)行硬件概要設(shè)計(jì),保證產(chǎn)品硬件實(shí)現(xiàn)與需求一致。 2、產(chǎn)品設(shè)計(jì),根據(jù)產(chǎn)品硬件概要設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū),進(jìn)行硬件詳細(xì)軟件設(shè)計(jì),執(zhí)行硬件技術(shù)攻關(guān)和技術(shù)改進(jìn),承擔(dān)硬件標(biāo)準(zhǔn)化模塊庫(kù)建設(shè),參與產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化推進(jìn),負(fù)責(zé)項(xiàng)目進(jìn)度過(guò)...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-14萬(wàn) | 重慶市 | 大專(zhuān) | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    硬件工程師崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)互聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與實(shí)現(xiàn); 2、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì),包括元器件選型,供應(yīng)商選擇,硬件原理圖和PCB繪制,參與原型機(jī)試制; 3、參與制定技術(shù)文檔與開(kāi)發(fā)規(guī)范,并對(duì)開(kāi)發(fā)過(guò)程進(jìn)行持續(xù)改進(jìn); 4、針對(duì)所負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)模塊進(jìn)行單元測(cè)試,并負(fù)責(zé)電氣...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-12萬(wàn) | 北京-大興區(qū) | 大專(zhuān) | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試; 2、負(fù)責(zé)部分底層軟件的編寫(xiě)及調(diào)試; 3、完成硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程文檔的編寫(xiě),負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)改進(jìn)和版本更替; 4、協(xié)助設(shè)計(jì)規(guī)程的建立、測(cè)試計(jì)劃的制定和執(zhí)行; 5、參與新項(xiàng)目...
  • 技術(shù)工程師 相同職位

    4-7萬(wàn) | 廣州市 | 大專(zhuān) | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:崗位職責(zé):1、硬件維護(hù)(主要):負(fù)責(zé)電腦及外設(shè)(激光打印機(jī)、噴墨打印機(jī)、針式打印機(jī)、掃描儀、傳真機(jī)等)辦公設(shè)備的維修、安裝、調(diào)試、保養(yǎng)、耗材補(bǔ)充、客戶(hù)使用培訓(xùn)等;2、溝通協(xié)作:同客戶(hù)IT部門(mén)及設(shè)備使用部門(mén)相關(guān)人員進(jìn)行溝通協(xié)作,以滿(mǎn)足客戶(hù)在辦公信息管理方面的實(shí)際...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    7-9萬(wàn) | 鄭州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求和職責(zé) 1.專(zhuān)科以上學(xué)歷,電子類(lèi)專(zhuān)業(yè),在校期間有電子類(lèi)比賽相關(guān)經(jīng)驗(yàn); 2.有MID、手機(jī)、GPS、筆記本、ARM架構(gòu)嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;具有射頻設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 3.熟練使用Candece、Altium Designer等設(shè)計(jì)工具,精通CADENCE軟...
  • 高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師

    15-30萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)、硬件系統(tǒng)分析,構(gòu)筑相關(guān)產(chǎn)品硬件平臺(tái); 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖、PCB的設(shè)計(jì)以及改進(jìn),硬件調(diào)試、測(cè)試等; 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品可測(cè)性設(shè)計(jì)、硬件電路的互連方案設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析以及實(shí)現(xiàn); 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文檔(如原理圖、BOM文檔等)的擬制及評(píng)審...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    15-30萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1.針對(duì)客戶(hù)及產(chǎn)品需求,完成智能硬件的硬件方案評(píng)估并完成可行性分析,包括元器件的評(píng)估選型。 2. 負(fù)責(zé)智能設(shè)備的電路圖設(shè)計(jì),PCB 布局并編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔。 3. 負(fù)責(zé)硬件電路的測(cè)試及驗(yàn)證并解決測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題。 4. 配合軟件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)調(diào)試工作,確保...
  • DVR硬件工程師

    10-12萬(wàn) | 海口市 | 大專(zhuān) | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述: 1、本科及以上學(xué)歷,電子電力,計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè); 2、在模擬電子/數(shù)字線路、視頻處理等方面良好的理論基礎(chǔ),及熟練的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),有DVR開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn); 3、有行車(chē)記錄儀、導(dǎo)航、視頻監(jiān)控等產(chǎn)品的行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
  • 硬件研發(fā)工程師

    10-12萬(wàn) | 天津-河西區(qū) | 碩士 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    從事光端機(jī);微波、無(wú)線通信產(chǎn)品研發(fā)工作 硬件研發(fā)工程師要求: 1、碩士及以上學(xué)歷,電子、通信、電磁場(chǎng)與微波技術(shù)專(zhuān)業(yè); 2、專(zhuān)業(yè)課程需求:現(xiàn)代通信原理、數(shù)字信號(hào)處理、模擬/數(shù)字電路、電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、電子線路、微機(jī)原理等課程; 3、2年以上相關(guān)職位工作經(jīng)驗(yàn),熟悉P...
  • Android工程師 相同職位

    15-30萬(wàn) | 北京-朝陽(yáng)區(qū) | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    Android工程師職位描述: 1、負(fù)責(zé)地圖導(dǎo)航類(lèi)產(chǎn)品Android界面和程序的開(kāi)發(fā) 2、負(fù)責(zé)Android視頻類(lèi)產(chǎn)品界面以及程序開(kāi)發(fā)(不包含算法部分) 3、配合算法以及硬件等部門(mén)進(jìn)行程序調(diào)試以及驗(yàn)證 4、負(fù)責(zé)Android APP相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔編寫(xiě)以及參與技術(shù)討...
  • 硬件實(shí)施工程師(技術(shù)服務(wù)部...

    5-7萬(wàn) | 青島市 | 大專(zhuān) | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的安裝、維修、調(diào)整等工作;2、負(fù)責(zé)對(duì)設(shè)備的站點(diǎn)進(jìn)行定期巡檢工作,及時(shí)發(fā)現(xiàn)隱患,及時(shí)有效的處理故障;3、通信、電子信息、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先;4、責(zé)任心強(qiáng)、工作踏實(shí)、思維敏捷、能吃苦耐勞;5、有較強(qiáng)的的團(tuán)隊(duì)意識(shí),能服從項(xiàng)目負(fù)責(zé)人的安排,積極主動(dòng)完成負(fù)...
  • 自行車(chē)技術(shù)支持工程師

    20-26萬(wàn) | 蘇州市 | 初中 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.針對(duì)公司已投放市場(chǎng)的產(chǎn)品給予運(yùn)營(yíng)部門(mén)自行車(chē)車(chē)輛硬件技術(shù)支持,提供市場(chǎng)運(yùn)維人員基本技術(shù)指導(dǎo);2.車(chē)輛維修手冊(cè)編制,負(fù)責(zé)收集已投放市場(chǎng)的產(chǎn)品問(wèn)題及提供維修解決方案;3.根據(jù)公司產(chǎn)品需求以及市場(chǎng)回饋,進(jìn)行自行車(chē)整車(chē)及零部件的優(yōu)化設(shè)計(jì);4.協(xié)助建立公司車(chē)輛維修保養(yǎng)...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-24萬(wàn) | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.???? 參與硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試和系統(tǒng)集成工作 2.???? FPGA功能模塊規(guī)劃、優(yōu)化及RTL級(jí)代碼設(shè)計(jì)、綜合、仿真、時(shí)序分析、時(shí)序閉合等 3.???? 根據(jù)產(chǎn)品、項(xiàng)目詳細(xì)設(shè)計(jì)需求,完成符合功能和性能要求的FPGA設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證等工作 4.???? 負(fù)...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    12-18萬(wàn) | 北京-大興區(qū) | 大專(zhuān) | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試; 2、負(fù)責(zé)部分底層軟件的編寫(xiě)及調(diào)試; 3、完成硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程文檔的編寫(xiě),負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)改進(jìn)和版本更替; 4、協(xié)助設(shè)計(jì)規(guī)程的建立、測(cè)試計(jì)劃的制定和執(zhí)行 5、參與新項(xiàng)目的技術(shù)可行性...
  • Android硬件工程師

    15-30萬(wàn) | 北京-朝陽(yáng)區(qū) | 大專(zhuān) | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    Android硬件工程師職位描述: 1、負(fù)責(zé)Linux、Android系統(tǒng)裁剪和優(yōu)化 2、負(fù)責(zé)Android層硬件的驅(qū)動(dòng)調(diào)試和優(yōu)化,包括LCD、Camera、GPS、WIFI、BLE、傳感器等 3、負(fù)責(zé)Android中WIFI和BLE通信模塊的編程,包括藍(lán)牙協(xié)議棧...
  • 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師

    10-25萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件的開(kāi)發(fā)。 2、負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)、電路PCB設(shè)計(jì)。 3、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā); 4、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作; 5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本單元硬件過(guò)程; 6、編寫(xiě)...
  • Android應(yīng)用工程師

    15-30萬(wàn) | 北京-朝陽(yáng)區(qū) | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    Android應(yīng)用工程師職位描述: 1、負(fù)責(zé)地圖導(dǎo)航類(lèi)產(chǎn)品Android界面和程序的開(kāi)發(fā) 2、負(fù)責(zé)Android視頻類(lèi)產(chǎn)品界面以及程序開(kāi)發(fā)(不包含算法部分) 3、配合算法以及硬件等部門(mén)進(jìn)行程序調(diào)試以及驗(yàn)證 4、負(fù)責(zé)Android APP相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔編寫(xiě)以及參與技...
  • 硬件項(xiàng)目負(fù)責(zé)人

    10-18萬(wàn) | 鄭州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    穿戴式傳感器節(jié)點(diǎn)和系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、芯片選擇、電路板設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試、質(zhì)量控制。要求工作經(jīng)驗(yàn)三年或三年以上。 1. 精通pads,或者cadenceorcad/allegro 2. 精通spi,uart,i2c等通信協(xié)議 3. 具有復(fù)雜pcb設(shè)計(jì)經(jīng)...
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