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崗位職責(zé)：1.依據(jù)公司新品計(jì)劃和技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r，確定產(chǎn)品方案，進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和問(wèn)題處理，協(xié)調(diào)課題組成員，保證產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度和質(zhì)量；2.研究和了解競(jìng)品信息，為公司的產(chǎn)品方案處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平提供建議；3.在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和問(wèn)題分析解決過(guò)程中不斷提煉新的知識(shí)點(diǎn)，為更新相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范提供...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬(wàn) | 青島市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)編寫(xiě)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求、技術(shù)方案；2. 負(fù)責(zé)編寫(xiě)技術(shù)資料，制定安裝、維修方案，編寫(xiě)流程和操作規(guī)程、說(shuō)明書(shū)；3. 負(fù)責(zé)檢驗(yàn)調(diào)試和嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)；4、負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)；5、協(xié)助部門(mén)經(jīng)理完成其它相關(guān)任務(wù)。任職要求：1.電子、通...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)根據(jù)硬件架構(gòu)進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試，功能及性能測(cè)試；3、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)。任職要求：1、熟悉數(shù)字電路、模擬電路等基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉電路設(shè)計(jì)原理；2、熟悉原理圖和PCB設(shè)計(jì)，熟練使用一種或幾種電路設(shè)計(jì)軟件；3、熟悉常用電子元件關(guān)鍵參數(shù)...
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崗位職責(zé)：1、根據(jù)項(xiàng)目安排，進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，制定技術(shù)方案；2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求，完成硬件電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試工作；3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求，進(jìn)行嵌入式軟件開(kāi)發(fā)及調(diào)試工作；4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì)， 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試、試產(chǎn)中的技...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
14-17萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職資格：1、全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、通信工程、生物醫(yī)學(xué)工程等專(zhuān)業(yè)；2、能獨(dú)立進(jìn)行數(shù)字電路及模數(shù)混合電路的設(shè)計(jì)；3、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)方法和C/C++語(yǔ)言；4、能夠使用開(kāi)發(fā)工具進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)和仿真；5、能正確理解并熟練應(yīng)用常用元器件的各項(xiàng)指標(biāo)。崗位...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證；2、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品板卡設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；3、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品安全、EMC測(cè)試及整改工作；4、參與硬件技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作。職位要求：1、有2年及以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，具有扎實(shí)的數(shù)模混合電路理論知識(shí)，精通嵌入式硬件設(shè)計(jì)；2、熟...
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崗位職責(zé)：1、參與產(chǎn)品項(xiàng)目立項(xiàng)可行性調(diào)研，參與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、維護(hù)、管理符合功能和性能要求的基于嵌入式平臺(tái)的各型應(yīng)用硬件產(chǎn)品；3、從事電子硬件開(kāi)發(fā)，原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線，調(diào)試4、負(fù)責(zé)系統(tǒng)和部件供應(yīng)商選擇和關(guān)鍵部件選型5、為市場(chǎng)、生產(chǎn)和售后等部...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
18-36萬(wàn) | 杭州市 | 初中 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
嵌入式硬件工程師：崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)模擬電子相關(guān)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)工作；任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，精通模擬、數(shù)字電路，熟悉各類(lèi)元件性能及設(shè)計(jì)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；2、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，動(dòng)手能力強(qiáng)，能獨(dú)...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
7-14萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.撰寫(xiě)微控制器韌體程序2.與程序及韌體工程師溝通配合，提供開(kāi)發(fā)所需要的硬件支持3.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)樣機(jī)電路配線的裝配,整機(jī)可靠性測(cè)試.4.負(fù)責(zé)電路板相關(guān)的工作, 電路Bom清單編寫(xiě)任職要求：1.本科以上學(xué)歷2.二年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有從事過(guò)醫(yī)療器械設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮。3.熟...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
18-30萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)串口服務(wù)器等產(chǎn)品設(shè)計(jì)，硬件電路原理圖設(shè)計(jì)，供應(yīng)商選型，核心器部件選型；2、熟悉DXPPADS等PCB Layout工具，具有硬件原理圖繪制和PCB layout經(jīng)驗(yàn)；3、對(duì)設(shè)計(jì)硬件進(jìn)行調(diào)試、測(cè)試，確保設(shè)計(jì)規(guī)格的正確性、可靠性與合規(guī)性；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件與...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、完成公司硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試；2、完成硬件產(chǎn)品相關(guān)文檔的書(shū)寫(xiě)；3、根據(jù)硬件文檔，完成硬件的詳細(xì)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)調(diào)試；4、對(duì)量產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行后期維護(hù)。崗位要求：1、熟練掌握Cadence等工具軟件中的一種或多種；2、具備一定的器件選型、電路設(shè)計(jì)、仿真、布線等能...
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職位描述：根據(jù)要求完成元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB板設(shè)計(jì)配合PCB加工廠及模具廠設(shè)計(jì)產(chǎn)品；編寫(xiě)研發(fā)流程中的相關(guān)文件；制定測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作；協(xié)助解決產(chǎn)品生產(chǎn)及使用中的問(wèn)題；職位要求：本科以上學(xué)歷；熟練掌握PCB設(shè)計(jì)軟件熟悉PCB加工流程，有4/6層板量產(chǎn)...
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一、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)及方案選型等一系列工作；2、負(fù)責(zé)樣品板的焊接以及測(cè)試工作，配合軟件完成樣板的調(diào)試和修改；3、負(fù)責(zé)相關(guān)相關(guān)硬件產(chǎn)品的技術(shù)溝通和測(cè)試工作；4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的整理歸檔等。二、任職要求：1、本科或以上學(xué)歷，電子，或電力電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
11-21萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、根據(jù)要求進(jìn)行非標(biāo)產(chǎn)品的電氣部分設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)等；2、樣板焊接與測(cè)試程序編寫(xiě)；3、產(chǎn)品故障檢測(cè);4、整理開(kāi)發(fā)的驅(qū)動(dòng)與控制程序說(shuō)明文檔；5、輔助新產(chǎn)品研發(fā)與測(cè)試；任職要求:1、電子類(lèi)、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，專(zhuān)業(yè)科或以上學(xué)歷，相關(guān)工作2年以上經(jīng)驗(yàn)；2、熟練掌...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的原理和PCB設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)硬件相關(guān)可靠性測(cè)試。任職要求：1.通信、電子、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2.有嵌入式平臺(tái)的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以獨(dú)立完成PCB的設(shè)計(jì)與調(diào)試，要求必須熟悉PortelCadenceMentor中的任意一種ED...
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職位描述：1.根據(jù)產(chǎn)品原型和UI設(shè)計(jì)進(jìn)行iOS APP的開(kāi)發(fā)和升級(jí)；2.分析用戶bug反饋，確定問(wèn)題進(jìn)行修正；3.對(duì)開(kāi)發(fā)完的iOS APP進(jìn)行疏通測(cè)試；4.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。任職資格：1.3年以上iOS APP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立開(kāi)發(fā)能力，對(duì)iOS的基礎(chǔ)架構(gòu)、組件、性...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
6-12萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、獨(dú)立完成醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖與PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試；2、編寫(xiě)相關(guān)文檔電路開(kāi)發(fā)工作；3、全過(guò)程跟進(jìn)產(chǎn)品注冊(cè)檢驗(yàn)及整改工作。任職要求：1、電子/通訊/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷，有1年及以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉嵌入式硬件常用器件的關(guān)...
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崗位職責(zé)：1、參與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，舊產(chǎn)品改造，與技術(shù)部門(mén)其他工程師合作開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的ARM（STM32、EFM32等）系統(tǒng)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)；3、配合產(chǎn)品經(jīng)理編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔（商業(yè)需求、產(chǎn)品需求）；4、協(xié)助制定硬件測(cè)試方案，分析測(cè)試結(jié)果及解決...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬(wàn) | 青島市 | 大專(zhuān) | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)編寫(xiě)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求、技術(shù)方案；2. 負(fù)責(zé)編寫(xiě)技術(shù)資料，制定安裝、維修方案，編寫(xiě)流程和操作規(guī)程、說(shuō)明書(shū)；3. 負(fù)責(zé)檢驗(yàn)調(diào)試和嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)；4、負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)；5、協(xié)助部門(mén)經(jīng)理完成其它相關(guān)任務(wù)；任職要求：1.電子、通...
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1.負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的選型，參與項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)評(píng)估，完成硬件驗(yàn)證測(cè)試計(jì)劃；2.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，獨(dú)立完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)，并完成相應(yīng)的硬件原理圖及PCB電路圖設(shè)計(jì)和調(diào)試；3.參與系統(tǒng)移植及驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)調(diào)試4.配合軟件工程師聯(lián)調(diào)及結(jié)構(gòu)工程師完成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；5.配合協(xié)助生產(chǎn)...
