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  • 硬件工程師 相同職位

    7-12萬 | 常州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負責數(shù)字/模擬 電路設計, PCB layout2.與軟件工程師合作,完成硬件調(diào)試。 3.設計與測試文檔的編寫 崗位要求: 1. 電氣工程類或相當專業(yè)的本科以上學歷,三年以上相關工作經(jīng)驗。 2. 具有一定的電子電路設計經(jīng)驗, 包括微處理器,數(shù)字/模擬電路。...
  • 硬件工程師(深圳)

    12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、硬件方案設計,原理圖設計,協(xié)助PCB布局及Layout。2、輸出BOM和相關開發(fā)文檔。3、制定硬件測試方案,負責板卡及整機硬件調(diào)試、測試。4、新器件選型和認證。5、參與產(chǎn)品設計評審。6、及時解決產(chǎn)品開發(fā)、測試及認證過程中遇到的硬件問題。任職要求:1. 本科...
  • 硬件工程師-模擬方向

    13-26萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1. 生物醫(yī)學工程,電子信息類等相關專業(yè),本科及以上學歷。2. 具有較好的模擬電路基礎,能夠獨立完成小信號采集電路的設計;3. 熟練掌握至少一種MCU,及其外圍電路設計;4. 掌握常用模擬電路設計與調(diào)試;5. 較強的學習、溝通能力,勤奮、有責任心,良好的團隊合...
  • 硬件工程師 相同職位

    7-10萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1. 前期協(xié)同其他硬件工程師完成新產(chǎn)品硬件開發(fā),后期轉為售后工程師2. 負責更新產(chǎn)品維修、保養(yǎng)實施細則3. 負責產(chǎn)品出廠前與出廠后的整機安裝、調(diào)試、驗收、反饋4. 負責產(chǎn)品的維修和定期保養(yǎng)5. 定期拜訪國內(nèi)外客戶,反饋客戶建議崗位要求:1. 學歷本科,工作經(jīng)驗...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:負責設計新產(chǎn)品的電子系統(tǒng)設計,在線產(chǎn)品的改進。崗位要求:1、3年以上硬件相關設計經(jīng)驗;2、具備較好的硬件相關基礎知識(數(shù)字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統(tǒng)等);3、至少具備一種能力:ARM嵌入式硬件設計、模擬電路設計、數(shù)字電路設計等硬件設計和硬件調(diào)試,具備...
  • 硬件工程師 相同職位

    14-21萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1、電子類相關專業(yè)本科及以上學歷,3年以上相關工作經(jīng)驗;2、硬件基礎知識扎實,熟練使用常用MCU、ARM芯片;3、有一定模擬電路與控制電路設計經(jīng)驗,能夠獨立完成較為復雜的板卡設計;?4、熟悉原理圖設計工具,具備嵌入式硬件設計和調(diào)試能力;5、有IVD儀器開發(fā)或豐...
  • 嵌入式硬件工程師(移動心電...

    面議 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、根據(jù)項目安排,進行需求定義和產(chǎn)品設計,制定技術方案;2、根據(jù)技術設計方案要求,完成硬件電路設計、PCB設計及調(diào)試工作;3、根據(jù)技術設計方案要求,進行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉化、生產(chǎn)工藝流程設計, 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗測試、試產(chǎn)中的技...
  • 硬件工程師/高級硬件工程師

    10-13萬 | 廣州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、本科及以上學歷,電子、自動化、通信相關專業(yè),5年以上實際開發(fā)經(jīng)驗。2、熟悉硬件開發(fā)流程,熟練AD,PADS,Candence中至少一項軟件,有4至8層主板設計經(jīng)驗,熟悉EMC設計。具有熟練的EMC整改經(jīng)驗。3、精通模擬電路、數(shù)字電路,具有獨立開發(fā)設計,調(diào)試復雜電子產(chǎn)...
  • 硬件工程師(家用醫(yī)療方向)

    16-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1) 主導產(chǎn)品開發(fā)項目硬件功能模塊總體設計(原理圖繪制,PCB布線,硬件調(diào)試)。2) 主導研發(fā)硬件技術平臺建設工作。3) 對產(chǎn)品開發(fā)電子部分輸出的相關技術文檔進行審核。二、崗位要求1) 有較好的硬件相關基礎知識(數(shù)字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)等);2) 具有硬件設計能力...
  • 硬件工程師/硬件主管

    14-22萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1 根據(jù)項目需求設計硬件總體方案,編寫相關文檔資料。2 負責項目電路原理圖及PCB繪制,負責元器件選型、打樣等工作。3 負責項目板卡和樣機的制作、調(diào)試及優(yōu)化。4 負責項目EMC及安規(guī)測試工作。5 協(xié)助項目研發(fā)生產(chǎn)的轉化工作,負責BOM、貼片工藝等資料的制作編寫...
  • 硬件工程師 相同職位

    6-11萬 | 東莞市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.負責產(chǎn)品的運動控制系統(tǒng)方案設計與開發(fā)。2.控制系統(tǒng)的售前售后技術服務、系統(tǒng)安裝調(diào)試。3.新產(chǎn)品的設計與開發(fā)。任職要求:1.計算機、自動化、機電一體化等相關專業(yè)全日制大專及以上學歷。2.掌握數(shù)字電路、模擬電路,能獨立設計及分析電路。3.能熟練運用AVR、ST...
  • 硬件工程師(職位編號:01...

    10-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:負責設計新產(chǎn)品的電子系統(tǒng)設計,在線產(chǎn)品的改進。崗位要求:1、3年以上硬件相關設計經(jīng)驗;2、具備較好的硬件相關基礎知識(數(shù)字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統(tǒng)等);3、至少具備一種能力:ARM嵌入式硬件設計、模擬電路設計、數(shù)字電路設計等硬件設計和硬件調(diào)試,具備...
  • 硬件工程師 相同職位

    28-39萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    Responsibilities/Duties: ?To attend to define the product and hardware architecture.?To design electrical circuit schematic, PCB layout...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-14萬 | 上海-金山區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:根據(jù)要求完成元器件選型,原理圖設計,PCB板設計配合PCB加工廠及模具廠設計產(chǎn)品;編寫研發(fā)流程中的相關文件;制定測試方案,完成硬件調(diào)試和測試工作;協(xié)助解決產(chǎn)品生產(chǎn)及使用中的問題;職位要求:本科以上學歷;熟練掌握PCB設計軟件熟悉PCB加工流程,有4/6層板量產(chǎn)...
  • 硬件工程師 相同職位

    14-28萬 | 上海市 | 碩士 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職資格 / Profile of the job holder: 1、教育背景: 電子、電氣自動化相關專業(yè)碩士及以上學歷。 2、專業(yè)知識、技能: 熟練硬件開發(fā)技能、掌握行業(yè)內(nèi)的專業(yè)知識和業(yè)務流程具備一定的程序編寫能力,有較強的質(zhì)量意識 工作勤奮、踏實、有良好的組織合作...
  • FPGA硬件工程師

    11-17萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、負責FPGA代碼編寫、仿真、調(diào)試、驗證工作,完成項目技術文檔編寫2、協(xié)助系統(tǒng)工程師完成FPGA外圍硬件電路的設計及建立樣機測試環(huán)境3、協(xié)助硬件工程師進行FPGA相關硬件電路的設計、驗證、調(diào)試、測試、優(yōu)化等工作。4、編寫項目有關文檔(編寫FPGA設計功能規(guī)范...
  • 硬件工程師(電生理)

    面議 | 上海市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、根據(jù)產(chǎn)品需求制定產(chǎn)品硬件方案,進行元器件選型及評估;2、設計產(chǎn)品電子硬件電路,進行系統(tǒng)硬件電路調(diào)試;3、配合完成軟硬件的聯(lián)合調(diào)試;4、根據(jù)客戶或產(chǎn)品升級需要進行產(chǎn)品硬件的設計更改;5、提供產(chǎn)品生產(chǎn)上的相關技術支持;6、上級交辦的其他工作。崗位要求:1、生物...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-10萬 | 重慶市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、負責參與項目需求分析,完成產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的設計工作;2、負責繪制產(chǎn)品電氣原理圖、電路圖,印制板圖等圖樣及編制相關電氣設計文件;3、負責撰寫和編制技術文檔、項目文檔,為機型工作提供部件方面的技術支持,記錄質(zhì)量測試結果;4、負責編制產(chǎn)品技術說明書和培訓資料,并對...
  • 電子硬件工程師

    21-42萬 | 上海市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)輸入需求,設計系統(tǒng)硬件架構及方案;設計嵌入式軟件架構,包括DSP和MCU軟件代碼設計;2、電路原理圖及電路板圖布線設計;3、電子元器件選型、測試、對比;4、電路板焊接調(diào)試及外包生產(chǎn)支持;5、對硬件電路進行模塊和系統(tǒng)調(diào)試;6、按照系統(tǒng)設計要求制定...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    20-27萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、 負責新產(chǎn)品開發(fā),編制硬件技術方案設計、硬件開發(fā)與調(diào)試(器件選型、原理圖設計、PCB板設計、樣機的制作、電路板調(diào)試等)及測試與驗證;2、 對生產(chǎn)部(組裝、測試)、品質(zhì)部(質(zhì)量確認程序)等部門提供技術支持。負責解決產(chǎn)品在調(diào)試、生產(chǎn)和應用過程中相關的硬件技術問...
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