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  • 研發(fā)硬件工程師

    12-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.根據(jù)需求,完成硬件原理圖及PCB設(shè)計2.根據(jù)需求,完成對應(yīng)嵌入式代碼編寫;3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)的調(diào)試、維護(hù)的實現(xiàn);4.與其他工程師一起溝通確認(rèn)系統(tǒng)方案。任職要求:1、本科以上學(xué)歷,3年以上獨(dú)立設(shè)計工作經(jīng)驗,具備英文資料閱讀及理解能力;2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)...
  • 硬件工程師1

    13-20萬 | 寧波市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    能力尚可提供醫(yī)療器械研發(fā)部經(jīng)理崗職位要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子類、自動化、機(jī)電一體化、生物醫(yī)學(xué)工程等專業(yè),能負(fù)責(zé)整體項目開發(fā)優(yōu)先; 2、至少3年以上醫(yī)療器械開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗,熟悉醫(yī)療器械安規(guī)、EMC測試標(biāo)準(zhǔn),熟悉醫(yī)療行業(yè)體系要求;3、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和積極工作態(tài)度,...
  • 電子硬件工程師

    10-14萬 | 北京-順義區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品電子硬件研發(fā)、模擬電路設(shè)計開發(fā)、調(diào)試和維護(hù)。任職要求:1、電子信息工程、自動化、計算機(jī)、通信相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷,1年以上工作經(jīng)驗;醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先. 熟悉GB9706、YY0505、FPGA、嵌入式軟件、AD9248、A/D轉(zhuǎn)換器、電路設(shè)計;2...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-19萬 | 北京市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、電子產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計與開發(fā);2、核心模塊選型、原理圖及PCB圖設(shè)計;3、產(chǎn)品硬件調(diào)試與測試;4、硬件設(shè)計文檔、測試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫;5、硬件產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持;6、上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作。任職資格:1、碩士及以上學(xué)歷,電子、通信、機(jī)電、生物醫(yī)學(xué)...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-14萬 | 上海市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件測試,完成對產(chǎn)品的功能測試、性能測試、安全性、穩(wěn)定性和兼容性測試; ...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    14-22萬 | 深圳市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)工作,包括需求的調(diào)研、方案設(shè)計、電路實現(xiàn)、板卡調(diào)測以及轉(zhuǎn)產(chǎn)和生產(chǎn)過程出現(xiàn)的問題處理等相關(guān)工作;3、參與項目和產(chǎn)品的測試和驗證,負(fù)責(zé)部門產(chǎn)品線技術(shù)平臺的開發(fā)和研究,從技術(shù)上解決相應(yīng)的產(chǎn)品問題;4、參與產(chǎn)品的新技術(shù)調(diào)研及關(guān)鍵技術(shù)預(yù)研工作。任職要求:...
  • 電子硬件工程師

    10-19萬 | 上海-青浦區(qū) | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1. 3年及以上相關(guān)按摩產(chǎn)品類似產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗,有基礎(chǔ)的嵌入式編程能力。2.熟練運(yùn)用PROTEL繪制原理圖和PCB圖。3.對安規(guī)、EMC有較強(qiáng)的應(yīng)對能力。4.具體較強(qiáng)的成本意識。5.熟悉AI/SMT加工工藝,對電路的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計有較強(qiáng)的意識。崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-24萬 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1. 負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬 電路設(shè)計, PCB layout2. 與軟件工程師合作,完成硬件設(shè)計3. 設(shè)計與測試文檔的編寫崗位要求:1. 電氣工程類或相當(dāng)專業(yè)的本科以上學(xué)歷,三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗2. 具有獨(dú)立電路設(shè)計經(jīng)驗, 包括微處理器,數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、 負(fù)責(zé)編制硬件技術(shù)方案設(shè)計(根據(jù)市場和用戶需求)、硬件開發(fā)與調(diào)試(器件選型、原理圖設(shè)計、PCB板設(shè)計、樣機(jī)的制作、電路板調(diào)試等)及測試與驗證;2、 對生產(chǎn)部(組裝、測試)、品質(zhì)部(質(zhì)量確認(rèn)程序)等部門提供技術(shù)支持。負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在調(diào)試、生產(chǎn)和應(yīng)用過程...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    7-14萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.撰寫微控制器韌體程序2.與程序及韌體工程師溝通配合,提供開發(fā)所需要的硬件支持3.負(fù)責(zé)開發(fā)樣機(jī)電路配線的裝配,整機(jī)可靠性測試.4.負(fù)責(zé)電路板相關(guān)的工作, 電路Bom清單編寫任職要求:1.本科以上學(xué)歷2.二年以上工作經(jīng)驗,有從事過醫(yī)療器械設(shè)計者優(yōu)先考慮。3.熟...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1.本科及以上學(xué)歷,電子技術(shù)、儀器儀表、自動控制、計算機(jī)及相關(guān)專業(yè);2.在模擬電路設(shè)計、數(shù)字電路設(shè)計以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗;3.能熟練運(yùn)用CAD工具(如SCHPCB及電路仿真等)軟件;4.熟練使用常用電子測試儀器,能夠獨(dú)立承擔(dān)電路板軟件、...
  • FPGA硬件工程師

    10-14萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)研發(fā)需求,完成FPGA器件選型、方案設(shè)計、邏輯設(shè)計、仿真和調(diào)試;2、參與完成射頻控制系統(tǒng)的聯(lián)合調(diào)試;3、撰寫所負(fù)責(zé)系統(tǒng)的設(shè)計文檔、測試文檔及說明文檔等。任職要求:1、通信工程等相關(guān)專業(yè);2、熟悉a或Xilinx器件,熟練掌握VerilogHDL編程語言...
  • 硬件工程師/電子研發(fā)工程師

    面議 | 哈爾濱市 | 大專 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職資格:1、本科以上學(xué)歷,電子工程專業(yè)背景;2、5年以上從事電路設(shè)計相關(guān)的項目經(jīng)歷;3、可獨(dú)立設(shè)計電路板,并實現(xiàn)其功能;4、熟悉產(chǎn)品電子電路的開發(fā)流程;5、有一定的設(shè)計文件編寫能力,如設(shè)計需求、設(shè)計方案、設(shè)計驗證等;6、英語閱讀能力較好,能較好的理解英語原文資料;7、...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、完成公司硬件產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)和測試;2、完成硬件產(chǎn)品相關(guān)文檔的書寫;3、根據(jù)硬件文檔,完成硬件的詳細(xì)設(shè)計和開發(fā)調(diào)試;4、對量產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行后期維護(hù)。崗位要求:1、熟練掌握Cadence等工具軟件中的一種或多種;2、具備一定的器件選型、電路設(shè)計、仿真、布線等能...
  • 硬件工程師(研發(fā))

    12-18萬 | 深圳市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.根據(jù)需求,完成硬件原理圖及PCB設(shè)計2.根據(jù)需求,完成對應(yīng)嵌入式代碼編寫;3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)的調(diào)試、維護(hù)的實現(xiàn);4.與其他工程師一起溝通確認(rèn)系統(tǒng)方案。任職要求:1、本科以上學(xué)歷,3年以上獨(dú)立設(shè)計工作經(jīng)驗,具備英文資料閱讀及理解能力;2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)計和調(diào)試,...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-10萬 | 南京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、本科及以上,機(jī)電一體化、自動化相關(guān)專業(yè),熟悉電子電路、機(jī)械原理及各種傳動結(jié)構(gòu)和機(jī)械工藝;三年及以上機(jī)電行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗;熟悉機(jī)電設(shè)計相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);2、負(fù)責(zé)儀器(顯微鏡自動平臺與自動對焦系統(tǒng)等)的電動系統(tǒng)、機(jī)械結(jié)構(gòu)及外觀相關(guān)設(shè)計及測試驗證工作;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品在試制中的跟蹤,質(zhì)量...
  • 高級硬件工程師嵌入式

    17-22萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職資格:1、本科或以上學(xué)歷,5年以上獨(dú)立設(shè)計工作經(jīng)驗,具備英文資料閱讀及理解能力;2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)計和調(diào)試,對于高速PCB layout布局和布板有較為豐富的經(jīng)驗,有FPGA、DDR、PCI-E等電路經(jīng)驗優(yōu)先;3、熟練使用硬件電路設(shè)計軟件,熟練使用示波器、頻...
  • 電子研發(fā)工程師/硬件工程師

    18-24萬 | 沈陽市 | 大專 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職資格:1、本科以上學(xué)歷,電子工程專業(yè)背景;2、5年以上從事電路設(shè)計相關(guān)的項目經(jīng)歷;3、可獨(dú)立設(shè)計電路板,并實現(xiàn)其功能;4、熟悉產(chǎn)品電子電路的開發(fā)流程;5、有一定的設(shè)計文件編寫能力,如設(shè)計需求、設(shè)計方案、設(shè)計驗證等;6、英語閱讀能力較好,能較好的理解英語原文資料;7、...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    6-12萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、獨(dú)立完成醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖與PCB設(shè)計、調(diào)試;2、編寫相關(guān)文檔電路開發(fā)工作;3、全過程跟進(jìn)產(chǎn)品注冊檢驗及整改工作。任職要求:1、電子/通訊/計算機(jī)等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,有1年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;2、熟悉嵌入式硬件常用器件的關(guān)...
  • 嵌入式硬件工程師(智能醫(yī)療...

    12-18萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與新產(chǎn)品開發(fā),舊產(chǎn)品改造,與技術(shù)部門其他工程師合作開發(fā)新產(chǎn)品;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的ARM(STM32、EFM32等)系統(tǒng)嵌入式軟件開發(fā)、驅(qū)動開發(fā)和測試軟件開發(fā);3、配合產(chǎn)品經(jīng)理編寫相關(guān)技術(shù)文檔(商業(yè)需求、產(chǎn)品需求);4、協(xié)助制定硬件測試方案,分析測試結(jié)果及解決...
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